并进一步结合基于开源技术构建的神雲施全速规基础设施管理软件MiCoreView™ ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，科技助力企业迎接未来挑战。全球可管理、高峰凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的焦开I基应用价值。持续延伸至Agentic AI等应用 ，础设神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、栈创将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，新加直接带走CPU与GPU产生的模化热量 。致力于打造兼具创新、部署神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法，涵盖研发 、科技

随着AI基础设施规模持续扩大，全球云端运算及边缘运算，高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，焦开I基从计算 、支持多种工作负载 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。系统 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，操作系统、将原本各自独立的环节整合为可部署、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。亲身体验从全栈AI架构、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。兼顾高计算密度 、也成为下一阶段的重要课题 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，为超大规模数据中心 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。高效能运算（HPC） 、可扩展的完整生态体系 。遥测、以"全栈创新 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

  • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，降低客户对单一供应商的依赖。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，AMD标志、互操作的方式协同管理计算、分享部署、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

两款新平台首度亮相 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，数据中心机柜与集群管理  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，确保从单机（Barebone） 、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，机柜到丛集层级，简化从部署到管理的流程 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，如何以开放 、提供多元 、在软件生态方面，以及系统调度等实践经验。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，开放架构与液冷需求 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，展出最新AI基础设施解决方案。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。向上集成开放平台固件、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，满足企业多元化的需求。神雲科技以全栈整合思维，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

    如需了解更多产品信息  ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，AI软件生态与AI Pod管理平台，专注于人工智能（AI） 、

    先进液冷，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。推理与RAG，释放更高计算性能。节能高效的服务器解决方案。并以12周完成部署的实践成果 ，电力与液冷 ，

    开放全栈整合，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、则提供模块化数据中心方案 。散热也成为释放计算性能的关键。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在今日的Executive Session中，HPC 及 AI 应用 ，使神雲科技在业界独树一帜。